電解銅箔的生產(chǎn)步驟
電解重慶銅箔:是通過(guò)電解液中的銅離子在旋轉的陰極滾筒上沉積而形成。具體步驟包括:
電解溶銅:使用高純度的電解銅作為原料,在含有硫酸銅的溶液中溶解,通過(guò)電解過(guò)程在陰極輥筒表面形成銅箔。銅箔的厚度由陰極電流密度和陰極輥的轉速控制 450。
表面處理:銅箔從陰極輥上剝離后,進(jìn)行水洗、干燥、卷取,生成原箔。然后進(jìn)行電化學(xué)反應為主體的表面處理,包括粗化層處理、阻擋層形成和防氧化鍍層 450。
固化處理:在粗化層間隙中沉積金屬銅,降低表面粗糙度,提高與絕緣基板材料的粘結強度 450。
鍍鋅阻擋層和表面鈍化:形成阻擋層提高防氧化能力,并通過(guò)鉻酸鹽溶液進(jìn)行表面鈍化處理,形成保護膜層 450。
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