銅箔適配范圍的實(shí)現特性
1.重慶銅箔穿線(xiàn)套管適用范圍：可適用于寬度4m-25mm，厚度0.025-0.05mm的銅箔。
2、焊接穩定性高：根據手工焊接的基本原理，本機采用標準化，使焊接更加穩定，避免誤焊，垂直于銅箔焊接平面的穩定性仍然良好，避免掉鉛，保證質(zhì)量。
3.生產(chǎn)質(zhì)量高：焊點(diǎn)位置可按要求均勻定位，銅箔引線(xiàn)長(cháng)度也可統一。
4、控制原材料成本：焊點(diǎn)尺寸統一可控，節約錫材。
銅箔襯套由三種不同的材料組成：玻璃纖維布、樹(shù)脂和銅箔。PCB在加工過(guò)程中會(huì )變形。由于銅箔與基材的物理性能差異，變形過(guò)程中產(chǎn)生的應力對結合強度、收縮和翹曲有重要影響。本文研究了銅箔在刻蝕和烘烤過(guò)程中與基體之間的應力，根據復合材料的力學(xué)理論，建立了應力的數學(xué)關(guān)系，可以直觀(guān)、定量地描述材料的變形和應力。隨著(zhù)印制電路板向高密度窄線(xiàn)方向發(fā)展，對基板上銅箔的要求越來(lái)越高。除了具有較大的粗化比表面積、良好的焊接性和抗氧化性外，還需要改善銅箔的表面處理狀態(tài)，以防止銅“移動(dòng)和擴散到樹(shù)脂粘合層的深度，從而提高電路板的絕緣性能。
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