|
銅箔穿殼性能的基本原理一般來(lái)說(shuō),原重慶銅箔的微晶非常粗糙,呈粗柱狀結晶。斷面層邊緣線(xiàn)起伏。薄型銅箔的結晶非常精細(在2μ時(shí),晶體為等軸晶,不含柱狀晶)。它是一種邊緣平坦的層狀晶體。表面粗化程度低。超低剖面電解銅箔的平均粗化度(RA)為0.55μ40m(銅箔μm),最大粗化度為5.04μ50m(銅箔μm),用于制造鋰離子電池負極集電極的銅箔。這種銅箔不僅可以作為負極材料的載體,還可以作為鋰電池負極電子的收集和傳輸體。 用于銅箔穿殼的銅箔必須具有良好的導電性。應保證與活性材料接觸良好,并能均勻地涂在陽(yáng)極材料上而不脫落。與活性接觸良好,耐腐蝕性好,表面光滑,厚度均勻。目前,銅陵銅都銅業(yè)有限公司的年生產(chǎn)能力即將投產(chǎn)。 電解銅箔電解銅箔是在硫酸銅溶液中電解得到的,然后按要求進(jìn)行表面粗化處理、耐熱層處理和表面抗氧化層處理。2.2電解銅箔的生產(chǎn)主要有三種工藝:溶銅工藝、電解綠箔工藝和綠箔處理工藝。簡(jiǎn)要介紹了廢銅、硫酸、空氣、硫酸銅溶液、過(guò)濾、換熱、高位槽、制箔機、電解制箔工藝、銅箔電解沉淀等溶銅工藝。 |